2018深圳國際智能裝備產業博覽會暨深圳國際電子裝備產業博覽會將于2018年7月26-28日在深圳會展中心2、3、4、5號館隆重舉行,是不能錯過的智能及電子行業盛會。日聯科技將展出萬眾期待的在線式元器件點料設備LX6000、X射線在線檢測設備LX2000、電子半導體X射線檢測設備AX9100、X射線檢測設備AX8200、全氣動鋼網清洗機SC-P2G,在此誠邀您蒞臨日聯科技展臺3號館 3A01展位參觀、洽談!
展前亮點搶先看
UNICOMP——在線式元器件點料X射線檢測設備LX6000
LX6000主要用于對SMT行業生產用的卷盤類物料進行快速計數,物料類型包括所有阻容類物料和IC類物料。產品特點:1、一鍵式便捷操作,自動點料,無需復雜的操作作業 2、設備能夠實現在線式檢測或離線式檢測,檢測方式靈活切換,在線檢測可配置自動上下料機 3、條碼掃描,可配置手動掃碼槍或智能相機自動掃碼 4、標簽打印,可實時打印物料編碼、物料點數結果標簽 5、開放接口,可快速對接客戶MES管理系統 6、差異化配置,可根據客戶實際需求配置不同精度的成像器。
UNICOMP——X射線在線檢測裝備LX2000
LX2000是為滿足客戶對X射線檢測的需求,推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-RAY檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件,具備絕*的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。
UNICOMP——高端電子半導體檢測裝備AX9100
UNICOMP為適應廣大高端客戶需求推出的自主研發生產的高端AX9100 X-RAY檢測系統。該設備具備高清晰實時影像、高達1600X系統放大倍率,7軸聯動系統,模塊化設計,可在線擴展,并擁有導航功能、圖像增強、距離測量、圖像銳化、Blob氣泡測量、CNC編程、BGA測量、灰度調節等功能,廣泛滿足客戶各種檢測需求。絕*的檢測效果適用于LED、集成電路IC、FPC、半導體元器件、IBGT、PCBA焊點(BGA、CSP、PoP)、鋰電池、半導體、LED檢測、電子接插件(線束、線纜、插頭等)、太陽能、光伏、小金屬鑄件等檢測。
UNICOMP——X射線檢測裝備AX8200
AX8200是順應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率X射線檢測設備。絕*的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
UNICOMP——全氣動鋼網清洗機 SC-P2G
SMT鋼網印刷及PCB絲印殘留物高壓全氣動噴淋風干技術,無任何火災隱患。一鍵操作,自動清洗及風干,液體多級過濾及循環利用,節能環保。
屆時,歡迎廣大客戶蒞臨3號館日聯科技展臺3A01展位參觀指導!想了解更多產品信息請撥打我們的全國服務熱線:400-880-1456或訪問日聯科技官網:henanmeixin.cn