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    2014年5月6-8日，SMT Hybrid Packaging 2014在德國紐倫堡召開。作為全球領先的SMT混合封裝展示平臺，展會提供了從SMT組裝、印刷電路板、焊接、測試等領域**的產(chǎn)品、服務和解決方案。參展的外國公司占到參展企業(yè)的33%以上，受到國際電子制造企業(yè)的廣泛關注。展會期間，來自全球范圍內(nèi)的專家學者和企業(yè)技術(shù)總監(jiān)針對電子制造產(chǎn)品的設計和開發(fā)、PCB生產(chǎn)、零部件、組裝、焊接、包裝和測試系統(tǒng)等主要議題進行深入探討和交流。

      經(jīng)過多年來技術(shù)研發(fā)上的潛心鉆研與不斷創(chuàng)新，質(zhì)量保障上的不懈追求，技術(shù)服務上的優(yōu)質(zhì)高效，市場推廣上的大力拓展，日聯(lián)科技各款X射線檢測設備獲得國內(nèi)外客戶一致好評。此次日聯(lián)科技展示的**一代用于SMT焊接檢測的微聚焦X射線檢測設備及鋼網(wǎng)清洗機，其經(jīng)典的外觀、精密的多軸運動結(jié)構(gòu)、良好的用戶友好軟件界面、清晰的成像效果、高效的自動化檢測方案等新特性深受各專業(yè)觀眾及代理商的贊賞。

      此次展會共接待來自11個國家30多批次客戶的咨詢，更有幾家客戶現(xiàn)場簽訂了意向訂單，為日聯(lián)科技進一步拓展海外市場奠定了堅實的基礎。